ملخص الحلول المنهجية: ثورة سطح القالب: Ra أقل من أو يساوي 0.1 ميكرومتر (تلميع المرآة) + طلاء DLC (HV أكبر من أو يساوي 2500) في المناطق الرئيسية تنظيف البلازما كل 50000 ضربة لاستعادة نشاط السطح التحكم القبلي: استخدام مواد تشحيم الجسيمات النانوية (حجم الجسيمات)<100nm) Mold temperature is controlled at 50±5℃ (hot runner temperature control system) Material upgrade: Select ultra-deep drawing materials (r value >2.0, n value >0.25) Material cleanliness control (T.O≤15ppm, N≤30ppm) Intelligent monitoring: Deploy surface defect AI detection system (accuracy >99.9%) مجموعة في الوقت الحقيقي من طيف اهتزاز الختم (تجنب نطاق الرنين 500- 800 هرتز) ظروف العمل الخاصة: مواد ذات قوة عالية - (σ_b أكبر من أو تساوي 1000MPa): استخدم عملية الختم الساخن (التبريد 930 درجة) تسخين القالب مسبقًا إلى 300-400 درجة (تقليل إجهاد التدفق) ختم الألواح الملحومة: أضف طبقة وسادة مرنة (مادة PU، صلابة 70A) لمنطقة اللحام بالليزر، التشحيم التفاضلي حسب المنطقة (زيادة كمية الطلاء في منطقة اللحام بنسبة 50%) من خلال التدابير الشاملة، يمكن تقليل معدل عيوب الأزيز إلى أقل من 0.1%، ويمكن تمديد دورة صيانة القالب بمقدار 3-5 مرات، ويمكن تحسين مستوى جودة سطح المنتج بشكل كبير (الوصول إلى معيار السطح من الفئة أ).
